雄立科技正式推出XL63111高集成度三層千兆安全網絡交換芯片，該產品是雄立科技面向低功耗、高集成度、高安全場景需求推出的接入型交換芯片。芯片支持28G交換容量，集成多核龍芯LoongArch CPU處理器，支持QSGMII和SGMII端口并內置多口千兆PHY，提供10M/100M/1000M/2.5G/5G的全速率端口能力。

XL63111交換芯片基于雄立科技自主研發實現，其設計、生產封測均在國內完成。XL63111具備二層、三層交換功能，搭配雄立科技自研的以太網PHY芯片可為行業和客戶提供高集成度、低功耗、全國產化的網絡通信解決方案，滿足企業和工業以太網接入業務需求，適用于黨政OA網絡、工業控制和商業通信網絡、板間通信等網絡應用場景。

XL63111框圖

主要技術指標如下：

      ●      最大提供28G交換容量；

      ●      內置8-port GE-PHY，支持10/100/1000BASE-T；

      ●      SerDes端口支持1G-SGMII、2.5G-SGMII、QSGMII、1000BASE-X；

      ●      內置全國產CPU，用于控制面處理，也可通過PCIe2.0 x1外接更高性能的CPU；

      ●      支持二層、三層交換功能；

      ●      支持24K條MAC地址表，支持MAC地址學習和數量限制；

      ●      支持4K VLAN表；

      ●      支持9KB jumbo幀；

      ●      支持組播、端口過濾、風暴抑制、生成樹、鏈路聚合、端口鏡像、端口映射、端口統計等功能；

      ●      支持用戶自定私有專網協議；

      ●      可通過SPI口對交換芯片進行配置，實現超快速啟動；

      ●      支持SYNC-E和IEEE1588 V2，支持外接北斗/GPS授時模塊；

      ●      封裝形式：FC-BGA 672-pin 27*27mm；

      ●      XL63111交換芯片典型功耗不大于15W;

可以靈活配置為不同的端口組合，典型配置如下：

      ●      8*10/100/1000BASE-T+8* 1G SGMII

      ●      8*10/100/1000BASE-T+4*2.5G SGMII+4* 1G SGMII

      ●      8*10/100/1000BASE-T+5*QSGMII

      ●      7*QSGMII

      ●      4* 1G SGMII+4*QSGMII

典型應用場景：

全國產L3交換機24電+4光+1電管理網口示意圖